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  • 金屬物質在鈦金屬及合金材料中的擴散

    眾所周知,鈦金屬及合金材料在室溫下,幾乎所有的金屬和合金中的原子都會結晶或傾向于排列成致密的結構,這是由于金屬物質中原子之間的強結合。該體系結構決定了當金屬組件失效時,修復機制自動響應的速度。因此,我們有理由推斷,如果擴散的速度足夠高,鈦金屬及合金材料可以被輸送到它失敗的地方,那么觸發自動自愈應該會更容易。在濃度梯度dc/dx存在的情況下,分子擴散或物質的原子擴散的理想表示為參考平面上單位面積內原

    2021-05-18 11:38:43

  • 形狀記憶合金材料增強金屬基復合材料

    形狀記憶合金技術的靈感來自于聚合物愈合,最近包括在形狀記憶合金高熔點金屬基體中嵌入含有低熔點合金的空心增強體(微球、微管)。然而,金屬愈合劑的封裝使得微膠囊可以作為擴散屏障,并且界面應該足夠脆弱,能夠在前進的裂縫中斷裂而不偏轉。在對中空纖維增強聚合物的研究中,也嘗試將含有低熔點愈合劑的中空微纖維集成到金屬系統中。這種嘗試的愈合是通過將銦作為愈合劑嵌入在高熔點焊料基體中的碳管中來實現的。當形狀記憶合

    2021-05-17 14:23:19

  • 鈦合金材料的熱激活固相愈合能力測試

    鈦合金材料這一機制是基于熱彈性位移相變設計方法。某些強有序金屬間化合物表現出剪切主導的熱彈性位移轉變,包括最小的體積膨脹、高度的晶體可逆性和低溫同素異形體,在塑性變形過程中容易孿晶。這種組合產生了眾所周知的形狀記憶效應,即在向高溫奧氏體相變過程中,傳遞給低溫馬氏體相的塑性變形幾乎可以完全逆轉。在最近的一項研究中,通過觀察退火后的裂紋愈合證實了熱工程自愈合。研究了一種形狀記憶鎳鈦合金的微觀變形和回復

    2021-05-17 11:26:42

  • 鈦合金材料自愈合常使用擴散動力學建模

    鈦合金材料在多晶材料中的原子擴散和電化學誘導的自愈合常常使用擴散動力學的組合進行建模。關于鈦合金材料中轉變模式的更多細節已在別處討論過。因此,電化學誘導自愈被認為是一種很好的金屬開發策略。例如,通常保護鈦材料表面不受腐蝕的氧化膜的損傷可以通過在空氣中再氧化來修復。最近研究了鈦合金材料多晶鈦表面被氧和水氧化的過程,發現在150 K O2下Ti可以氧化為Ti5、Ti3和Ti2,而在該溫度下Ti暴露于H

    2021-05-17 11:23:51

  • 自修復金屬材料可以用于工程鈦金屬及其合金

    自修復金屬材料是當前合金市場上非常重視的一種材料,目前在很多航空航天領域對這種材料的需求越來越多,目前自修復金屬材料在研究時隨后對Fe 、Cr和P的擴散進行了系統的測量。另一方面,用核反應法測量了Al和Si在多晶Ti中的擴散系數。以圖的形式對數據進行了詳細的分析,如圖7所示。結果表明過渡金屬元素和磷的擴散速度比自擴散快3 ~ 5個數量級。超高純度α鈦對Fe、Ni和Co雜質的自擴散率很低,比Fe、C

    2021-05-17 11:21:33

  • 鋁基復合金材料在使用的領域發揮中的作用

    鋁基復合金材料在航空航天、汽車、國防、交通運輸等行業的應用日益受到重視,鋁基復合金材料使得新型工程材料的開發具有更高的力學性能。目前,鋁基復合金材料被選擇是因為它們能夠滿足工程對強度重量比、抗拉強度、耐腐蝕和可加工性的高要求。這些性能使鋁合金和鋁基復合金材料(AMCs)成為各種工業應用的優良選擇。鋁基復合金材料軟計算方法如人工神經網絡(ANN)、自適應神經模糊推理系統(ANFIS)和Taguchi

    2021-05-13 13:48:12

  • 新一代鋁合金材料有非常好的機械性能和耐腐蝕性能

    新一代鋁合金材料正在開發,新一代鋁合金材料以滿足汽車和航空航天部門的輕量化要求。為了成功的引入,新一代鋁合金材料必須具有優于或至少等于常規使用的鋁合金所表現出的特定強度、機械性能和耐腐蝕性能。關于新一代鋁合金材料腐蝕,目前在航空航天領域使用的高強度2xxx和7xxx系列合金極易受到嚴重的局部腐蝕(SLC),但應充分注意確保建議的替代品(新一代Al-Cu-Li合金)在使用中表現出更好的腐蝕性能。新一

    2021-05-13 13:46:24

  • 鈦合金材料具有優異的耐蝕性和高強度重量比

    鈦金屬材料作為一種自愈合材料工程的重要性,鈦金屬材料用來所有的自我修復的過程,包括在活體治療取決于快速運輸的物質受傷的部分修復、重建組織,因此,固態擴散的基本原理的知識對于理解是至關重要的自我修復過程,如相變,簡要討論了鈦及其它合金的沉淀和形狀記憶效應。最后,對未來的研究進行了展望。鈦金屬材料是有色工業歷史上的一個重要發展。鈦是一種極具吸引力的材料,具有優異的耐蝕性和高強度重量比。它結合了鋼鐵的強

    2021-05-13 13:44:37

  • 金屬材料自愈能力相對于生物體的獨有特性

    從歷史上看解決金屬材料可靠性問題一直是金屬材料科學家和工程師的一個古老和長期的追求,因為他們的影響金屬材料安全??紤]到結構金屬材料由于微裂紋等損傷的擴散而不可逆地隨時間降解,其增長最終導致失效。而且大多數時候,這些內部缺陷或損傷都是深藏在金屬材料內部的,很難察覺和修復。最近,人們對具有自愈能力的金屬材料產生了極大的興趣,因為這種性能可以潛在地延長金屬材料的使用壽命,最小化更換成本,提高產品的安全性

    2021-05-13 11:53:23

  • 什么是金屬合金材料腐蝕腐蝕形式和危害程度

    這些金屬合金元素形成的金屬間化合物顆粒的潛力往往不同于矩陣的這些粒子,即陰極或陽極矩陣暴露在積極的環境中,這導致局部腐蝕的發展妥協的完整性合金在服務。金屬合金材料局部腐蝕的形式和程度是合金特有的。確定相互競爭的合金中不同形式的攻擊的嚴重性和危害性,對于提高由這些合金制成的組件的性能至關重要。因此,在本研究中,我們比較了某些重要工業金屬合金材料的腐蝕腐蝕形式和危害程度,特別是對比了新一代鋁合金和傳統

    2021-05-12 15:43:38

  • 新一代鋁合金材料腐蝕在測試條件分析

    為所選鋁合金材料在3.5% NaCl溶液中的動電位極化結果。結合了所有鋁合金材料的動電位極化曲線,分別為新一代Al-Cu-Li合金和傳統合金的曲線。推斷腐蝕電位和蝕電位點蝕電位的值不同合金從圖1中的情節(點蝕電位,在這種情況下,潛在的超越,有一個大電流密度的增加而略高于。結果表明:新一代合金中,Ecorr值最低的AA2050-T84合金腐蝕傾向最高(≈?0.82 V),而Ecorr值最高的AA20

    2021-05-12 15:42:13

  • 高溫合金材料耐腐蝕非常重要參數指標是什么

    對于所有高溫合金材料耐腐蝕是非常重要的一個參數指標,在所有合金中,AA7050-T7451合金具有最高的腐蝕傾向,應該是最易受腐蝕的。AA7050-T7451合金的電位也最低,此時來自點蝕區的電流對其表面流過的總電流有顯著的貢獻。同時,在NaCl環境中,高溫合金材料的腐蝕傾向最小。此外,由于新一代Al-Cu-Li合金的Ecorr值低于高溫合金材料,因此新一代Al-Cu-Li合金較高溫合金材料更容易

    2021-05-12 15:41:02

  • 銅鋁合金高電流密度值從合金表面的多個位點產生

    銅鋁合金材料在整個測試過程中記錄在合金上的峰值電流密度圖??梢?,在銅鋁合金材料上獲得了最高的峰值電流密度值。兩種合金的峰值電流密度分別達到298.3和377.8 μA/cm2。aa218 - t851合金的峰值電流密度值較低,最高可達60 μA/cm2。對于銅鋁合金材料峰值電流密度值接近零,最高約為11 μA/cm2。平均峰值電流密度分別為114.49 μA/cm2、73.03 μA/cm2、21

    2021-05-12 15:39:34

  • 鎳合金材料腐蝕導致周圍基質的局部溶解

    對于三種鎳合金材料的攻擊更橫向地擴散,并且沒有像在鎳合金材料上觀察到的那樣穿透到非常高的深度。這三種鎳合金材料均未表現出任何晶間腐蝕。此外,需要注意的是,這些合金中的粗金屬間化合物顆粒并不與SLC的萌生有關。粗顆粒導致周圍基質的局部溶解,從而與溝槽和空洞(微坑)的形成有關。鎳合金材料深度的增加可能與高度局域化的侵蝕區域有關,帶內出現明顯的不均勻沉淀。另一個需要注意的重要因素是,在鎳合金材料中,SL

    2021-05-11 11:22:24

  • 鎂鋁合金材料對腐蝕敏感性增加的原因有哪些

    鎂鋁合金材料斷面的SEM圖像顯示SLC形態和合金中不均勻的沉淀。在鎂鋁合金材料中,IGC的引發與GBs的Cu和Li富集有關,盡管有報道將AA2050合金的腐蝕敏感性與GBs處T1粒子的活性聯系在一起。最近的一份詳細報告顯示,IGC攻擊最有可能是由于Cu-Li富集或g - b s相的存在。盡管T1相在鎂鋁合金材料中填充了GBs,但在T34合金中觀察到的IGC不是由于T1相的活性。其他因素,如高水平的

    2021-05-11 11:20:31

  • 銅鋁合金材料在試驗環境中有較高的腐蝕傾向

    銅鋁合金材料與SVET樣品相似,銅鋁合金材料的表面是光滑的,沒有顯示任何腐蝕的痕跡(除了紅色箭頭描繪的區域)。在這個尺度下,在銅鋁合金材料上沒有發現SLC的痕跡。濕態時,銅鋁合金材料似乎也沒有SLC位點的痕跡。然而,表面在氣流下干燥后,合金表面出現了多個SLC位點。因此,光學顯微圖顯示新一代Al-Cu-Li合金比傳統合金更容易發生腐蝕。在傳統的合金中,與其他兩種合金相比,AA6082-T6似乎是最

    2021-05-11 11:18:22

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